Close-up of Silicon Die Attached to Substrate after being Extracted from Wafer on Semiconductor Factory. Computer Chip Manufacturing at Fab. Packaging Process.

Wybierz produkt:

Określ typ produktu:

Dodatkowe zabezpieczenie wydruku:

Wpisz ilość sztuk:

sztuk

Podaj indywidualne wymiary:

lub przeciągnij suwak
cm
lub przeciągnij suwak
cm
Klikając w obrazek zmienisz kolorystykę
KADROWANIE
CHWYTAJĄC ZA OBRAZEK MOŻNA GO WYKADROWAĆ
Zobacz pozostałe zdjęcia autora: IM Imagery
Cena: 134 zł
Brak zmiany ceny produktu w ciągu ostatnich 30 dni
Ok. Zrozumiałem.

Ostatnio oglądane

SPECJALNIE DLA PAŃSTWA BY ZAGWARANTOWAĆ BEZPIECZEŃSTWO ZAKUPÓW PREZENTUJEMY CERTYFIKATY FIRMY HP DOTYCZĄCE MASZYNY, NA KTÓREJ DRUKUJEMY NASZE PRODUKTY. SĄ ONE W 100% BEZPIECZNE DLA ZDROWIA.
GREEN GUARD - bezpieczeństwo dla zdrowia